2006 半導體學院 Gartner 市場情資分析班
系列課程二：「 Semiconductor Packaging & Assembly 」

  

報名確認單

會議時間地點：

  • 日　　期： 2006年9月8日 (星期五)
  • 時　　間： 9:30am~4:30pm ( 9:00 am 開始報到 )
  • 地　　點：台北福華國際文教會館203室 (公務人力發展中心) 台北市大安區新生南路三段30號

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